北京半導(dǎo)體展-展會(huì)介紹
北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)CIOE簡稱北京半導(dǎo)體展，每年舉辦一屆，是國內(nèi)專業(yè)的半導(dǎo)體展和電子展，上屆北京半導(dǎo)體展在中國國際展覽中心舉行，展出面積3萬平米，參展企業(yè)360多家，觀眾8萬人次。
北京半導(dǎo)體展創(chuàng)辦于2005年。由中國設(shè)備管理協(xié)會(huì)、中國機(jī)電產(chǎn)品流通協(xié)會(huì)、中工智科技有限公司聯(lián)合主辦。見證了我國半導(dǎo)體行業(yè)水平的提高、促進(jìn)了國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)交流與融合發(fā)展、助推了國內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備市場的繁榮。
北京國際半導(dǎo)體展是我國半導(dǎo)體工業(yè)應(yīng)用行業(yè)盛會(huì)，一年一度集中展示新產(chǎn)品和新技術(shù)的重要平臺(tái)和同世界半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備界交流的重要窗口；已經(jīng)被國內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備制造商及相關(guān)服務(wù)商視為國際盛宴。
中國智能制造業(yè)的崛起和全球半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結(jié)構(gòu)向水平結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變，價(jià)值鏈分工的日益細(xì)化，中國正在成為全球半導(dǎo)體制造的主要生產(chǎn)基地之一，并由此促進(jìn)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速成長。為進(jìn)一步提升半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，充分展示半導(dǎo)體行業(yè)的前沿裝備技術(shù)，積極推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界的交流互動(dòng)，強(qiáng)化半導(dǎo)體行業(yè)的交流意識(shí)、合作意識(shí)，實(shí)現(xiàn)相互促進(jìn)。共同發(fā)展。北京國際半導(dǎo)體展為半導(dǎo)體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺(tái)。?
北京半導(dǎo)體展-展品范圍
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測、制造產(chǎn)廠商；
原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料；
生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備；
封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等：
測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
北京半導(dǎo)體展-參展費(fèi)用
標(biāo)準(zhǔn)展位：16800元一個(gè)，9平方；
豪華標(biāo)展：23800元一個(gè)，9平方；
光地位置：1700元一平米，36平米起訂；
價(jià)格僅供參考，以實(shí)際展位配置為準(zhǔn)。小知識(shí)：普通標(biāo)展、豪華標(biāo)展和光地特裝介紹
