深圳嵌入式展-展會介紹
深圳國際電子半導體展暨嵌入式系統(tǒng)展覽會elexcon簡稱深圳嵌入式展，每年舉辦一屆，是熱門的電子展、半導體展和嵌入式展。上屆展會在深圳國際會展中心舉行，展出面積35000平米，參展企業(yè)600家，行業(yè)觀眾44000人。
深圳嵌入式系統(tǒng)展IEE現(xiàn)場超過150位技術專家和行業(yè)智囊在專業(yè)論壇做了有關人工智能、物聯(lián)網(wǎng)安全、智能建筑、MCU、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、安放等領域熱點議題的精彩報告和分享。
深圳嵌入式展IEE展會將全面升級擴容，以推動“嵌入式智能設計，助力中國行業(yè)智能系統(tǒng)與物聯(lián)網(wǎng)應用”為主旨，密切關注本地化設計和需求，進一步推動“開源、物聯(lián)與安全設計”，協(xié)同ELEXCON電子展、5G專題、物聯(lián)網(wǎng)專館、汽車智能技術專館，全面展示嵌入式軟件、硬件、工具以及在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和智能汽車等領域的解決方案。
深圳嵌入式展-展品范圍
半導體元件國際館/5G技術/車規(guī)級半導體元件專館：
半導體、5G技術、車規(guī)級半導體元件展區(qū)、連接器/開關、MEMS/傳感器、分銷商電商；
電源與儲能技術專館：
電源管理、功率器件、第三代半導體、PD快充技術專區(qū)、電池、儲能、電源測試；
嵌入式與AIoT技術專館：
嵌入式處理器/MCU、RISC-V專區(qū)、存儲專區(qū)、AI技術、工業(yè)計算機/板卡/工業(yè)顯示、物聯(lián)網(wǎng)方案專區(qū)；
SiP與微組裝專館：
先進設備與工藝、EDA、OSAT封測服務、晶圓級SiP先進產(chǎn)線展示、先進材料、國際材料品牌專區(qū)、Mini-LED；
