參展網(wǎng)獲悉，2022年深圳半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用展覽會(huì)SEMI-e將于1月5日在深圳會(huì)展中心舉行，本屆深圳半導(dǎo)體展預(yù)計(jì)展出面積達(dá)到55000平米,參展觀眾數(shù)量達(dá)到50000人，參展商數(shù)量及參展品牌達(dá)到800家。

深圳半導(dǎo)體展介紹

深圳半導(dǎo)體展以“芯機(jī)會(huì)·智未來”為主題，匯聚眾多行業(yè)專家和學(xué)者，進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳、輻射全國，旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強(qiáng)珠三 角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺(tái)，推動(dòng)華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。

本屆深圳半導(dǎo)體展順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用。展出面積5.5萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 。同期舉辦多場高峰論壇，參觀觀眾達(dá)8 萬+人次覆蓋集成電路、5G應(yīng)用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無線充電等領(lǐng)域。

半導(dǎo)體展參展范圍

電子元器件展區(qū): 無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理 傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件 晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件 PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件 二極管、三極管濾波元件 開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等。

IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū): IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片 電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片 5G通信芯片及方案 汽車電子芯片、安全控制芯片 數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片 LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等。

晶圓制造及封裝展區(qū): 晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板 印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等 封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測 EDA、MCU、印制電路板 封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備。

半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū): 減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、 CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī) 等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī) 回流焊,波峰焊、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī) 載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱 傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺(tái) 步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái) 潔凈室設(shè)備、水處理等。

第三代半導(dǎo)體專區(qū): 第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN 晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件 （發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外） 電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、 BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等） 微波射頻器件（HEMT、MMIC）。

半導(dǎo)體材料展區(qū): 硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶 光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料 光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材 封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等。