2021上海半導(dǎo)體展覽會SEMICON China于3月19日在上海國家會展中心勝利閉幕，該展同慕尼黑上海電子展、慕尼黑上海光博會一同舉行，展會現(xiàn)場，人頭攢動，充分反映出產(chǎn)業(yè)的熱度。

產(chǎn)業(yè)景氣促大廠擴產(chǎn)能

半導(dǎo)體景氣度之高充分體現(xiàn)在了本次展會上。多達1100家半導(dǎo)體公司參與了本次展會，很多地方的公司更是聯(lián)合參展，如同屬沈陽的芯源微、拓荊科技、中科新松等攜手亮相展會。

產(chǎn)能緊張，大廠積極擴產(chǎn)。繼在北京投資后，中芯國際在擴產(chǎn)能上再下一城。中芯國際3月18日披露，公司和深圳市政府簽訂合作框架協(xié)議，公司、深圳重投集團及其他第三方將共同投資晶圓制造項目，預(yù)估新投資額23.5億美元。該項目將重點生產(chǎn)28nm及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，計劃月產(chǎn)能為12英寸晶圓4萬片，預(yù)計將于2022年開始生產(chǎn)。

公開資料顯示，除了中芯國際，華潤微、士蘭微、華虹宏力也在積極擴產(chǎn)。對此，有半導(dǎo)體資深人士表示，中國半導(dǎo)體在多個領(lǐng)域確實與國際先進存在很大差距，短期內(nèi)也無法完成追趕，但中國半導(dǎo)體可以快速占領(lǐng)一個領(lǐng)域，就是快速擴大成熟制程的產(chǎn)能。

該資深人士進一步解釋稱，鑒于投資巨大，國外晶圓廠在擴產(chǎn)時往往比較謹慎，節(jié)奏也慢。在需求和市場持續(xù)增長已經(jīng)明確的情況下，中國可以借助資本力量快速完成產(chǎn)能的“跑馬圈地”，產(chǎn)能在、市場在，其帶動產(chǎn)業(yè)共同成長進步只是個時間問題。

資本關(guān)注三大投資機遇

產(chǎn)業(yè)盛宴已開，半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資機遇在哪里？在“SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇”圓桌環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)、投資界大咖普遍看好國產(chǎn)替代、技術(shù)創(chuàng)新、關(guān)鍵裝備原材料等領(lǐng)域的投資機遇。

接下來投資者可以重點關(guān)注三大領(lǐng)域的投資機會：第一，基于安全可控，未來3至5年，芯片“國產(chǎn)替代”市場空間非常大、機會很多；第二，當(dāng)前中國公司在半導(dǎo)體裝備整機領(lǐng)域取得了一定的進展和成就，但在關(guān)鍵零部件、材料領(lǐng)域幾乎依然是空白，未來10年都是半導(dǎo)體裝備材料的投資窗口期；第三，半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)新永不停歇，在創(chuàng)新賽道上，有技術(shù)有產(chǎn)品的公司，都是值得關(guān)注的投資機遇。

談及海外并購，有嘉賓給出兩點建議：一是盡量避開沖突和敏感的領(lǐng)域；二是在合作模式上進行創(chuàng)新，比如采用參股、在國內(nèi)投資設(shè)立公司等方式。

“未來10年，中國會成為全球中低端集成電路的采購中心。”中國在裝備材料領(lǐng)域的短板、國際大環(huán)境等因素制約，決定中國集成電路首先是“大發(fā)展”。