6月26日至27日，第五屆第三代半導(dǎo)體大會(huì)依托SEMI-e第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展（60000平方米、800+展商、預(yù)計(jì)觀眾60000+）的強(qiáng)大基礎(chǔ)，將在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）6號(hào)館隆重舉行。

屆時(shí)將匯聚來(lái)自第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的權(quán)威專(zhuān)家、碳化硅和氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)具體有代表性頭部企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)、行業(yè)精英等，現(xiàn)場(chǎng)將直擊“芯”臟，與行業(yè)大咖一同探討第三代半導(dǎo)體行業(yè)格局、前沿技術(shù)與市場(chǎng)走勢(shì)，帶來(lái)最新研究成果和行業(yè)動(dòng)態(tài)。

據(jù)Yole Group近期發(fā)布全新的《功率碳化硅 - 設(shè)備端市場(chǎng)及技術(shù)趨勢(shì)分析報(bào)告》報(bào)告指出，碳化硅市場(chǎng)正在迅速增長(zhǎng)，吸引了大量投資。碳化硅市場(chǎng)的資本支出將在2026年達(dá)到峰值，而碳化硅器件收入則可能在2027年超過(guò)整體資本支出。這一趨勢(shì)反映了碳化硅市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭和持續(xù)的投資需求。

6月26日-27日 全天

深圳國(guó)際會(huì)展中心 6號(hào)論壇區(qū)

將迎來(lái)一場(chǎng)頭腦風(fēng)暴的峰會(huì)

SEMI-e 2024第五屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇

本次論壇將分為SiC專(zhuān)場(chǎng)和GaN專(zhuān)場(chǎng)4個(gè)熱門(mén)主題

具體議程安排和嘉賓陣容

01

活動(dòng)介紹

論壇議程及嘉賓介紹

主題一：先進(jìn)封裝與測(cè)試技術(shù)與工藝分享

  6月27日上午  10:00-12:00

主持人

內(nèi)蒙古京航特碳科技有限公司  

李雪光 市場(chǎng)總監(jiān)

時(shí)間：6月26日

比利時(shí)晶圓代工廠-BelGaN

周貞宏博士  CEO

演講時(shí)間：10:00-10:20

演講主題：《全球SiC和GaN的產(chǎn)業(yè)生態(tài)競(jìng)爭(zhēng)格局和未來(lái)發(fā)展》

英諾賽科（深圳）半導(dǎo)體有限公司

謝文斌   產(chǎn)品應(yīng)用高級(jí)主任工程師

演講時(shí)間：10:20-10:40

演講主題：《氮化鎵大規(guī)模應(yīng)用的關(guān)鍵因素》

珠海鎵未來(lái)科技有限公司

張大江  研發(fā)總監(jiān)

演講時(shí)間：10:40-11:00

演講主題：《未來(lái)已來(lái)----氮化鎵器件在大功率應(yīng)用的發(fā)展》

陜西宇騰電子科技有限公司

林立騰   總經(jīng)理

演講時(shí)間：11:00-11:20

演講主題：《氮化鎵磊晶介紹》

山東晶鎵半導(dǎo)體有限公司

王守志  總經(jīng)理

演講時(shí)間：11:20-11:40

演講主題：《氮化鎵晶體生長(zhǎng)及加工研究》

福州鎵谷半導(dǎo)體有限公司

梁琥 博士  總經(jīng)理/CTO/首席科學(xué)家

演講時(shí)間：11:40-12:00

演講主題：《氮化鎵電力電子應(yīng)用及外延技術(shù)介紹》

主題二：SiC技術(shù)現(xiàn)狀與市場(chǎng)趨勢(shì)分析 

 6月26日下午  13:40-16:20

北京天科合達(dá)半導(dǎo)體有限公司

郭鈺  技術(shù)總監(jiān)

演講時(shí)間：13:40-14:00

演講主題：高質(zhì)量4H-SiC襯底和外延材料進(jìn)展及挑戰(zhàn)

山西爍科晶體有限公司

馬康夫  總經(jīng)理助理

演講時(shí)間：14:00-14:20

演講主題：《大尺寸碳化硅單晶襯底的發(fā)展現(xiàn)狀及思考》

哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司

張勝濤博士  研發(fā)技術(shù)總監(jiān)

演講時(shí)間：14:20-14:40

演講主題：《科友8英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展》

江蘇集芯先進(jìn)材料有限公司

關(guān)春洋  董事兼總裁

演講時(shí)間：14:40-15:00

演講主題：《SiC襯底片尺寸發(fā)展趨勢(shì)及現(xiàn)階段顯著成本壓降方向的研究》

AIXTRON

方子文  總經(jīng)理

演講時(shí)間：15:20-15:40

演講主題：《化合物半導(dǎo)體的高產(chǎn)能外延解決方案》

河北普興電子科技股份有限公司

張永強(qiáng)  產(chǎn)品總監(jiān)

演講時(shí)間：15:40-16:00

演講主題：《大直徑碳化硅外延技術(shù)與進(jìn)展》

大連創(chuàng)銳光譜科技有限公司

陳俞忠  CEO

演講時(shí)間：16:00-16:20

演講主題：《Sic襯底及外延片的缺陷檢測(cè)》

主題三：新能源產(chǎn)業(yè)的“芯”臟，我國(guó)車(chē)規(guī)功率器件市場(chǎng)現(xiàn)狀及分析  

6月27日上午 10:00-11:00

主持人  

廣州粵升半導(dǎo)體設(shè)備有限公司

李晶慧

主持時(shí)間：6月27日

納微半導(dǎo)體

祝錦  高級(jí)技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理

演講時(shí)間：10:00-10:20   

演講主題：《納微半導(dǎo)體GaN & SiC 開(kāi)啟車(chē)載電源設(shè)計(jì)新篇章》

廣東致能科技有限公司

聯(lián)合創(chuàng)始人   王樂(lè)知博士

演講時(shí)間：10:40-11:00

演講主題：應(yīng)用定義器件，市場(chǎng)推動(dòng)進(jìn)步，GaN為創(chuàng)新而生

深圳基本半導(dǎo)體有限公司

蔡雄飛  副總經(jīng)理

演講時(shí)間：11:00-11:00 

演講主題：《車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體進(jìn)展》

主題四：探索新型半導(dǎo)體(GaN/SiC)材料制備

  6月27日下午  14:00-15:40

青島高測(cè)科技股份有限公司

于亞鵬  行業(yè)解決方案經(jīng)理

演講時(shí)間：14:00-14:20

演講主題：《金剛線(xiàn)切割技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用與發(fā)展》

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所

宋文超   半導(dǎo)體清洗設(shè)備事業(yè)部副主任

演講時(shí)間：14:20-14:40

演講主題：《國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體濕法設(shè)備研究》

北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司

化合物半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展部 副總經(jīng)理 呂春學(xué)

演講時(shí)間：14:40-15:00

演講主題：需求引領(lǐng)，技術(shù)創(chuàng)新，構(gòu)建中國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)新生態(tài)

北京晶亦精微科技股份有限公司

蔡長(zhǎng)益   研發(fā)實(shí)驗(yàn)室高級(jí)總監(jiān)

演講時(shí)間：15:00-15:20

演講主題：《碳化硅襯底ECMP解決方案》

浙江博來(lái)納潤(rùn)電子材料有限公司

張澤芳   董事長(zhǎng)

演講時(shí)間：15:20-15:40 

演講主題：《碳化硅CMP材料的整體解決方案》