2024SEMI-e深圳半導(dǎo)體展優(yōu)質(zhì)展位搶先訂!開展時間6月26-28日
2024SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會SEMI-e(深圳半導(dǎo)體展)將于6月26-28日在深圳國際會展中心舉辦,該展創(chuàng)始于2018年,每年舉辦一次,現(xiàn)已發(fā)展為華南影響力廣泛、專業(yè)性強的半導(dǎo)體展會,值得一提的是,2024中國汽車半導(dǎo)體大會暨展示會將會在此基礎(chǔ)上舉辦,屆時將與業(yè)內(nèi)企業(yè)及精英共創(chuàng)行業(yè)新維度!
展會時間:2024年6月26-28日
展會地址:深圳國際會展中心
舉辦周期:一年一屆
展會歷史:創(chuàng)辦于2018年
SEMI-e|中國汽車半導(dǎo)體大會暨展示會
SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會將持續(xù)關(guān)注產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)和發(fā)展前沿,向20多個應(yīng)用領(lǐng)域提供一站式采購與技術(shù)交流平臺。
據(jù)統(tǒng)計,中國目前擁有著龐大的汽車保有量,達到了3.3億輛,其中新能源汽車數(shù)量為1820萬輛。預(yù)計全年汽車出口量將超過450萬輛。隨著車用半導(dǎo)體市場規(guī)模的增長,預(yù)測稱到2027年,將達到320億美元,年復(fù)合增長率將達到9%。在全球芯片短缺的情況下,國內(nèi)廠商的供應(yīng)鏈導(dǎo)入機會增加,國產(chǎn)替代進程有望全面加速。
為汽車半導(dǎo)體國產(chǎn)替代搭建一個合作交流平臺,促進汽車電子新產(chǎn)品、新技術(shù)、新材料、新工藝及新裝備的推廣與應(yīng)用。SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體展將同期舉辦SEMI-e 2024汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會,于2024 年 6 月 26-28 日在深圳國際會展中心(寶安新館)4.6.8號館舉辦,匯聚了來自全球各地的行業(yè)專家和企業(yè)代表,圍繞全球以及中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心問題,聚焦中國本土汽車芯片企業(yè),自動駕駛、新能源汽車、功率半導(dǎo)體產(chǎn)品和解決方案、零部件及測試等,深入剖析汽車半導(dǎo)體各細分領(lǐng)域的發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)。
SEMI-e此次盛會將匯聚汽車、半導(dǎo)體、電子及應(yīng)用領(lǐng)域各路領(lǐng)軍企業(yè),無縫銜接碳化硅,氮化鎵功率半導(dǎo)體和功率器件與汽車產(chǎn)業(yè)和消費電子、風(fēng)光儲等產(chǎn)業(yè)緊密合作。同時,此次會議還將搭建一個合作交流平臺,促進汽車電子新產(chǎn)品、新技術(shù)、新材料、新工藝及新裝備的推廣與應(yīng)用。
展品范圍
設(shè)計、芯片、晶圓制造與封裝展區(qū)
集成電路設(shè)計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等
半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件展區(qū)
減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等
先進材料展區(qū)
硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等
第三代半導(dǎo)體展區(qū)
氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等
IC載板/陶瓷基板展區(qū)
IC載板及封裝工藝(基板、銅箔等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材)Chiplet封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等
元器件展區(qū)
無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
半導(dǎo)體顯示/Mini/Micro-LED展區(qū)
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯
機器視覺與傳感器展區(qū)
各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等
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