據(jù)悉，2023深圳國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將于5月16-18日在深圳國(guó)際國(guó)際會(huì)展中心舉辦，本屆半導(dǎo)體展預(yù)計(jì)展覽面積3萬(wàn)平米，參展企業(yè)600多家，半導(dǎo)體及電子行業(yè)觀眾5萬(wàn)人次。

深圳在“十四五”期間要增強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力，努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加強(qiáng)前瞻性、顛覆性技術(shù)研發(fā)布局，構(gòu)建深圳半導(dǎo)體研發(fā)中心等為主要支撐的創(chuàng)新平臺(tái)體系，圍繞國(guó)家重大生產(chǎn)力布局，推動(dòng)先進(jìn)工藝、特色工藝產(chǎn)線等重大項(xiàng)目加快建設(shè)盡早達(dá)產(chǎn)，加快高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA 設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強(qiáng)長(zhǎng)三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，帶動(dòng)全國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。

作為全球最具規(guī)模及影響力的國(guó)際半導(dǎo)體領(lǐng)域年度盛會(huì)，“2023深圳國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用展覽會(huì)”將于2023年5月16-18日在深圳會(huì)展中心隆重舉辦，本屆展會(huì)將以“國(guó)際化、專業(yè)化、高層次”的會(huì)議要求，邀請(qǐng)日本、韓國(guó)、美國(guó)、法國(guó)、英國(guó)、德國(guó)、芬蘭等歐美地區(qū)及中國(guó)大陸/港臺(tái)地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨頭，共同探討交流中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)之發(fā)展，本屆展會(huì)是順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用，將邀請(qǐng)請(qǐng)AI、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能終端、智能傳感等數(shù)十個(gè)新興應(yīng)用領(lǐng)域龍頭芯片半導(dǎo)體企業(yè)展示新的解決方式，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與新興應(yīng)用市場(chǎng)有效結(jié)合，邀請(qǐng)終端大企業(yè)用戶參觀交流，引領(lǐng)設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料和設(shè)備廠商開(kāi)展合作與對(duì)話，打造熱門細(xì)分市場(chǎng)和新興應(yīng)用終端客戶以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的絕佳平臺(tái)，展會(huì)同期舉辦多個(gè)主題二十余場(chǎng)專題論壇、覆蓋半導(dǎo)體各個(gè)專業(yè)領(lǐng)域，為展商觀眾提供了最為豐富的交流機(jī)會(huì)。 通過(guò)權(quán)威論壇發(fā)布或聆聽(tīng)行業(yè)導(dǎo)向、市場(chǎng)趨勢(shì)、技術(shù)前沿等熱點(diǎn)話題，分享經(jīng)驗(yàn)。

同期活動(dòng)

展覽會(huì)亮點(diǎn)

1.覆蓋半導(dǎo)體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應(yīng)用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家精準(zhǔn)對(duì)接。

2.依托深圳電子展資源帶來(lái)強(qiáng)大科研購(gòu)買力，匯聚高校，科研院所，重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，工程中心，技術(shù)開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)。將技術(shù)推向市場(chǎng)，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

3.將技術(shù)推向市場(chǎng)，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準(zhǔn)及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認(rèn)可，內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體、5G技術(shù)、芯片技術(shù)、人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G商用、8K超高清、區(qū)塊鏈技術(shù)、新一代信息技術(shù)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、應(yīng)急安全、光電顯示等。來(lái)自不同行業(yè)專業(yè)聽(tīng)眾將帶來(lái)各種應(yīng)用需求。

觀眾來(lái)源

1、航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設(shè)備工程技術(shù)，通用工程技術(shù)，電子電氣行業(yè)，IT產(chǎn)業(yè)，通訊行業(yè)，醫(yī)療，化工，石油煤炭、能源、冶金、家電及消費(fèi)電子（手機(jī)、穿戴、移動(dòng)產(chǎn)品、VR/AR）、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、智能家居、智慧養(yǎng)老、智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、高端裝備、智能制造、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、工業(yè)自動(dòng)化、軍工電子、軌道、交通、能源化工、5G通信、機(jī)器人機(jī)床等。

2、國(guó)家級(jí)科研院所、高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機(jī)構(gòu)等。

3、國(guó)家有關(guān)部委及各省市政府、各駐中國(guó)商會(huì)、行業(yè)協(xié)會(huì)商會(huì)、進(jìn)出口貿(mào)易公司、投資機(jī)構(gòu)等

展覽范圍

1、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造產(chǎn)廠商。

2、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料；

3、生產(chǎn)設(shè)備：?jiǎn)尉t、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片、沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備；

4、封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專用設(shè)備等：

5、測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

6、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC 測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC 設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；

7、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體企業(yè)；

8、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品、半導(dǎo)體光電器件、集成電路終端產(chǎn)品；

9、人才招聘展區(qū)

展位價(jià)格

標(biāo)準(zhǔn)展位：9平方 15000 元/個(gè) 雙開(kāi)展位16500 元/個(gè) 光地1500元/平