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編輯時間:2023-08-17閱讀數(shù):379

北京國際半導(dǎo)體展覽會CIOE創(chuàng)辦于2005年。由中國設(shè)備管理協(xié)會、中國機(jī)電產(chǎn)品流通協(xié)會、中工智科技有限公司聯(lián)合主辦。北京半導(dǎo)體展促進(jìn)了國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)交流與融合發(fā)展。

北京半導(dǎo)體展是我國半導(dǎo)體工業(yè)應(yīng)用行業(yè)盛會,一年一度集中展示新產(chǎn)品和新技術(shù)的重要平臺和同世界半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備界交流的重要窗口;已經(jīng)被國內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備制造商及相關(guān)服務(wù)商視為國際盛宴。

北京半導(dǎo)體展
展會現(xiàn)場圖片

展會數(shù)據(jù)

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  • 展會全稱2025北京國際半導(dǎo)體展覽會
  • 展會別稱北京電子展
  • 英文簡稱CIOE
  • 舉辦歷史創(chuàng)辦于2005年
  • 舉辦時間2025-05-21至05-23
  • 舉辦周期一年一屆
  • 舉辦地點中國國際展覽中心(老館)
  • 展覽面積30000平米
  • 展商數(shù)量360家
  • 觀眾人數(shù)80000人
  • 展示范圍半導(dǎo)體設(shè)計、封測、制造產(chǎn)廠商、原材料、硅晶圓、硅晶片、生產(chǎn)設(shè)備、單晶爐、氧化爐、封裝工藝及設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、測試與封裝配套產(chǎn)品、探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等。

榮譽成就

發(fā)展歷程

2023年:展覽面積30000平米,展商數(shù)量360家,觀眾人數(shù)80000人。

參考資料

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