編輯時間:2023-08-17閱讀數(shù):379
北京國際半導(dǎo)體展覽會CIOE創(chuàng)辦于2005年。由中國設(shè)備管理協(xié)會、中國機(jī)電產(chǎn)品流通協(xié)會、中工智科技有限公司聯(lián)合主辦。北京半導(dǎo)體展促進(jìn)了國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)交流與融合發(fā)展。
北京半導(dǎo)體展是我國半導(dǎo)體工業(yè)應(yīng)用行業(yè)盛會,一年一度集中展示新產(chǎn)品和新技術(shù)的重要平臺和同世界半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備界交流的重要窗口;已經(jīng)被國內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備制造商及相關(guān)服務(wù)商視為國際盛宴。
展會現(xiàn)場圖片
展會數(shù)據(jù)
查看更多- 展會全稱:2025北京國際半導(dǎo)體展覽會
- 展會別稱:北京電子展
- 英文簡稱:CIOE
- 舉辦歷史:創(chuàng)辦于2005年
- 舉辦時間:2025-05-21至05-23
- 舉辦周期:一年一屆
- 舉辦地點:中國國際展覽中心(老館)
- 展覽面積:30000平米
- 展商數(shù)量:360家
- 觀眾人數(shù):80000人
- 展示范圍:半導(dǎo)體設(shè)計、封測、制造產(chǎn)廠商、原材料、硅晶圓、硅晶片、生產(chǎn)設(shè)備、單晶爐、氧化爐、封裝工藝及設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、測試與封裝配套產(chǎn)品、探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等。
榮譽成就
發(fā)展歷程
2023年:展覽面積30000平米,展商數(shù)量360家,觀眾人數(shù)80000人。
參考資料
關(guān)于《北京半導(dǎo)體展》的百科知識,已經(jīng)獲得區(qū)塊鏈版權(quán)中心備案,信息經(jīng)過參展網(wǎng)編輯多次校對和不斷實時更新,任何采集和盜用,均可能構(gòu)成侵權(quán)。內(nèi)容如果有出入,請聯(lián)系我們更正。
相關(guān)百科
十大展會