秒懂展會(huì)
編輯時(shí)間：2023-04-17閱讀數(shù)：334
日本國際IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)IC & SENSOR是日本領(lǐng)先的專業(yè)封裝技術(shù)展覽會(huì)。是一個(gè)專門展示半導(dǎo)體/傳感器及其他電子設(shè)備封裝技術(shù)的展會(huì)。日本傳感展專業(yè)性強(qiáng)，貿(mào)易效果好，吸引了眾多的技術(shù)設(shè)備業(yè)界觀眾。
日本封裝展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是與半導(dǎo)體、傳感器、電子設(shè)備、汽車等行業(yè)半導(dǎo)體、傳感器行業(yè)的工程師進(jìn)行商務(wù)洽談的好地方。
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)圖片
展會(huì)數(shù)據(jù)
查看更多- 展會(huì)全稱：2026日本國際IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)
- 展會(huì)別稱：日本傳感展
- 英文簡(jiǎn)稱：IC & SENSOR
- 舉辦歷史：創(chuàng)辦于1972年
- 舉辦時(shí)間：2026-01-22至01-24
- 舉辦周期：一年一屆
- 舉辦地點(diǎn)：東京有明國際會(huì)展中心
- 展覽面積：16000平米
- 展商數(shù)量：375家
- 觀眾人數(shù)：18240人
- 展示范圍：裝備設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測(cè)設(shè)備、 SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備
榮譽(yù)成就
發(fā)展歷程
2023年：展覽面積16000平方，展商數(shù)量484家，觀眾數(shù)量19574人。
參考資料
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